作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，在國民經(jīng)濟(jì)中具有基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性意義。“十四五”開局之年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額首次突破萬億元，達(dá)到10458.3億元，同比增長18.2%。

        科創(chuàng)板作為支持硬科技產(chǎn)業(yè)的主陣地，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)逐步深化，這在集成電路產(chǎn)業(yè)上表現(xiàn)尤為典型。開市近三年來，科創(chuàng)板集成電路公司已達(dá)到55家，占A股同類上市公司的“半壁江山”，形成產(chǎn)業(yè)上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的板塊;板塊內(nèi)公司業(yè)績成長喜人，彰顯出資本助推技術(shù)創(chuàng)新結(jié)碩果，為產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

        集成電路板塊成長喜人 超八成公司實(shí)現(xiàn)凈利潤增長

        2021年年報(bào)顯示，科創(chuàng)板集成電路公司2021年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1145.30億元，同比增長44%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤238.51億元，同比增長191%。營業(yè)收入方面，全部公司均實(shí)現(xiàn)了增長，平均增速達(dá)到71%，納芯微、創(chuàng)耀科技等12家公司營收增幅達(dá)到100%以上。歸母凈利潤方面，超八成公司同比增長，平均增速達(dá)到150%，29家公司歸母凈利潤翻番。

        晶圓代工龍頭中芯國際業(yè)績創(chuàng)新高，2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入356.31億元，同比增長30%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤107.33億元，同比增長148%。公司全年產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)品量價(jià)齊升，整體毛利率提升5.5個百分點(diǎn)達(dá)到29.3%。根據(jù)IC Insights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。2022年開年，中芯國際繼續(xù)延續(xù)高增長趨勢，業(yè)績迎來開門紅，公司2022年1-2月的營業(yè)收入和歸母凈利潤分別同比增長59.1%和94.9%。

        存儲芯片設(shè)計(jì)公司東芯股份2021年歸母凈利潤增幅位居科創(chuàng)板集成電路板塊第一，達(dá)到1240%。東芯股份是中國大陸少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。隨著公司產(chǎn)品線的不斷豐富以及對客戶導(dǎo)入期逐步完成，公司出貨量和銷售規(guī)模逐步放量，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。與此同時(shí)，公司研發(fā)平臺全面升級，聚焦國內(nèi)先進(jìn)工藝，與中芯國際深度合作于2021年下半年完成了SLC NAND Flash首顆芯片流片。

        覆蓋完備產(chǎn)業(yè)鏈條，各環(huán)節(jié)聯(lián)動持續(xù)發(fā)展

        科創(chuàng)板集成電路板塊已涵蓋上游芯片設(shè)計(jì)、中游晶圓代工及下游封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)兼?zhèn)浒雽?dǎo)體設(shè)備和材料等支撐環(huán)節(jié)。受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣等因素，板塊全產(chǎn)業(yè)鏈均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長。

        分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量最多達(dá)到36家，平均增速也居于首位，平均營收和歸母凈利潤增速分別達(dá)到76%和167%;中游晶圓制造企業(yè)僅有中芯國際1家，營業(yè)收入和歸母凈利潤分別增長30%和148%;下游封裝測試企業(yè)，平均營收和歸母凈利潤增速為51%和86%;另有4家IDM模式(一體化)的集成電路企業(yè)，營收和歸母凈利潤的平均增速也達(dá)到了41%和153%。

        值得注意的是，芯片市場供不應(yīng)求帶動半導(dǎo)體晶圓代工和封測企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，刺激了半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求大幅增長。截至目前，科創(chuàng)板已匯聚了中微公司、盛美上海等5家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其2021年平均營收增速89%，平均歸母凈利潤增速203%。半導(dǎo)體材料方面，科創(chuàng)板已有安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等7家，產(chǎn)品涵蓋拋光液、半導(dǎo)體大硅片、特種氣體等多個細(xì)分領(lǐng)域，2021年平均營收增速57%，平均歸母凈利潤增速47%。

        研發(fā)投入持續(xù)加大，助推產(chǎn)業(yè)鏈成長加速

        科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績大幅增長的背后是持續(xù)的高研發(fā)投入，為主營業(yè)務(wù)成長帶來源源不竭的動力。2021年，科創(chuàng)板集成電路公司合計(jì)研發(fā)投入金額達(dá)到171.42億元，同比增長15%。其中，中芯國際、寒武紀(jì)、翱捷科技3家公司研發(fā)投入均超過10億元;研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例平均高達(dá)19%，高于科創(chuàng)板整體的平均13%。概倫電子、拓荊科技等7家公司研發(fā)占營收比例均在30%以上。

        在集成電路產(chǎn)業(yè)上，科創(chuàng)板已匯聚了中芯國際、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海、格科微等一批硬科技龍頭，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、政策鏈、資金鏈深度融合，為產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展提供有力支撐。

        比如，2022年1月新上市的天岳先進(jìn)，是國內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)襯底材料生產(chǎn)商，公司的半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品，有力保障國內(nèi)需求的供應(yīng)。根據(jù)Yole報(bào)告，2021年公司在半絕緣碳化硅襯底領(lǐng)域，市場占有率連續(xù)第3年保持全球前三。公司2021年業(yè)績大幅提升，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料的募投項(xiàng)目正式開工建設(shè)，將滿足下游電動汽車、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、儲能、開關(guān)電源等碳化硅電力電子器件應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛需求。

        大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)在年報(bào)中表示，公司承擔(dān)的科技部“02專項(xiàng)”《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目于2021年6月通過驗(yàn)收，全面完成了項(xiàng)目任務(wù)。公司在300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力提升和產(chǎn)品認(rèn)證方面均獲得了巨大突破，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規(guī)模化銷售，在客戶上實(shí)現(xiàn)國內(nèi)主要芯片制造廠商的全覆蓋，在下游應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了邏輯、存儲、圖像傳感器(CIS)芯片的全覆蓋。

《電鰻快報(bào)》