證券時報網(wǎng)訊，11月1日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(證券簡稱：有研硅，證券代碼：688432.SH)正式開啟IPO申購，申購代碼為787432，申購價格每股9.91元。申購上限為26000股，個人頂格申購需配市值25.77萬元。

        在多年的發(fā)展歷程中，公司解決了半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，積累了豐富的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅單晶，并積極開展科研成果轉(zhuǎn)化，在國內(nèi)率先實現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，保障了國內(nèi)下游客戶的需求。另一方面，公司在國內(nèi)率先實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，成為國際12英寸刻蝕設(shè)備用零部件廠商長期穩(wěn)定的材料供應(yīng)商。

        憑借長期在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的深耕，公司相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品獲得2項國家級科技獎，6項省部級科技獎，2項國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認(rèn)定，6項省級和行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認(rèn)定，1項中國發(fā)明專利金獎。2016年至2020年，公司連續(xù)五年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”，技術(shù)優(yōu)勢獲得業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可。

        近年來，信息技術(shù)已應(yīng)用到社會經(jīng)濟發(fā)展的各個方面，推動了作為信息技術(shù)載體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)ICInsights對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)能的預(yù)測，2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%，強勁的市場需求為募投項目的實施提供了市場保障。

        在此背景下，公司計劃通過本次募投投資建設(shè)“集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目”和“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目”。其中，作為公司主要產(chǎn)品之一的8英寸硅片，本次擴產(chǎn)項目計劃投資總額為38,482.43萬元，擬使用募集資金38,482.43萬元，建設(shè)期為18個月。項目建設(shè)內(nèi)容包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、公輔設(shè)備、軟件系統(tǒng)等的購置、安裝及調(diào)試。本項目完成后，可實現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

        此外，集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料也是公司目前的主要產(chǎn)品之一，本次集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目計劃投資總額為35,734.76萬元，擬使用募集資金35,734.76萬元，建設(shè)期為2年。本項目建設(shè)內(nèi)容包括廠房建設(shè)、引進自動化生產(chǎn)、檢測設(shè)備等。預(yù)計項目落地投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年新增204,000.00公斤硅材料。

        本次IPO募投項目主要對公司主營產(chǎn)品擴產(chǎn)，公司現(xiàn)有的先進核心技術(shù)能夠為項目建設(shè)的順利實施提供技術(shù)保障，募集資金項目的實施將實現(xiàn)公司8英寸硅片產(chǎn)能和硅材料產(chǎn)能的提升，鞏固公司在行業(yè)中的技術(shù)和市場優(yōu)勢，提高盈利水平，持續(xù)增強公司整體競爭能力。

《電鰻快報》