自2020年12月上海合晶硅材料股份有限公司(下稱“上海合晶”)在科創板IPO問詢階段撤回申請材料后，公司仍積極蓄力沖刺資本市場。近日，上海合晶二度闖關科創板，再次來到問詢環節。

        兩次IPO不同的是，上海合晶本次計劃融資規模大幅攀升，由之前的10億元提升至15.64億元。其中，僅“補充流動資金”一項，融資規模從2.07億元上漲至6億元。

        《科創板日報》記者注意到，報告期內上海合晶累計突擊分紅1.13億元。與此同時，公司2022年6月末貨幣資金為5.68億元，且資產負債率并不高，存在融資圈錢的嫌疑。

        近2年半時間，上海合晶到底經歷了哪些戰略調整?為何對資金的需求急劇增加?

        二度闖關科創板

        上海合晶主要從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售等服務，產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

        2020年6月，上海合晶首次遞交科創板IPO申報稿，并于9月向證監會提交了問詢回復材料。但在關鍵的上市委員會議審核期間，公司的上市進程卻按下“暫停鍵”。2020年12月，公司主動申請撤回了科創板上市材料。

        根據2020年公司招股書顯示，2017年度至2019年度，上海合晶分別實現營業收入9.96億元、12.4億元和11.1億元;扣非歸母凈利潤分別為0.63億元、1.34億元和-0.26億元。

        值得注意的是，2017年度至2019年度，公司第一大客戶為臺灣合晶科技集團(下稱“合晶科技”)，其為發行人的關聯方。上海合晶在2017年度至2020年1-6月，公司對合晶科技的主營業務銷售收入占當期主營業務收入的比例分別為53.71%、55.10%、60.52%和30.02%。

        此外，上海合晶作為合晶科技旗下公司，與控股股東STIC及WWIC、合晶科技之間存在相同或相似業務。因此，上海合晶的獨立性、關聯交易以及同業競爭等方面備受關注。

        在2020月9月的問詢與回復環節，上市委員會曾要求上海合晶解釋說明，其前五大供應商的名稱、采購金額及占比，是否與公司存在關聯關系，是否存在對單一供應商的依賴的情況。

        上海合晶坦言，合晶科技為公司關聯方，和艦芯片、上海新昇半導體科技有限公司等其他供應商與公司無關聯關系。公司主要從合晶科技及其關聯方采購生產用原材料半導體多晶硅、拋光片，存在對單一供應商合晶科技及其關聯方的依賴風險。

        2022年12月29日，上海合晶二次闖關科創板，并于2023年1月20日再度進入問詢與回復環節。

        根據最新的招股書，2019年至2022年上半年，上海合晶的營收分別為11.14億元、9.41億元、13.29億元、7.47億元，扣非后凈利潤則分別為-2508.68萬元、-337.67萬元、2.06億元、1.65億元。歷經2019年扣非后凈利潤下降之后，公司盈利能力有所增強。

        不過，上海合晶與合晶科技及其他關聯方之間的關聯交易問題仍然存在。新報告期內，上海合晶的經常性關聯采購的金額分別為6.51億元、2.65億元、1.85億元、6144.87萬元，占營業成本比例分別為68.51%、36.17%、21.63%和14.53%;上海合晶的經常性關聯銷售的金額則分別為6.22億元、2.17億元、2.16億元、3563.59萬元，占營業收入比例分別為55.84%、23.07%、16.29%和4.77%，與前次比，關聯交易規模及占比有所下降。

        募資規模大增

        時隔2年半，上海合晶的變化不止是經營業績、關聯交易的一升一降，調整后的募投項目融資金額也“水漲船高”。

        2020年6月，上海合晶首次闖關科創板IPO，擬發行不超過1.88億股，募資10億元。其中，2.9億元投資8英寸高品質外延研發及產能升級改擴建項目，3億元布局年產240萬片200毫米硅單晶拋光片生產項目，2.03億元用于150mm碳化硅襯底片研發及產業化項目，以及2.07億元補充流動資金。

        而2022年12月，上海合晶再度闖關，募投項目調整為7.75億元用于低阻單晶成長及優質外延研發項目，1.89億元布局優質外延片研發及產業化項目以及6億元補充流動資金和償還借款。另外，前述擴產項目計劃于2-3年后陸續達產。

        《科創板日報》記者對比發現，先后兩次闖關科創板，上海合晶融資規模由10億元提升至15.64億元，大幅攀升。其中，僅“補充流動資金”一項，融資額就由2.07億元上漲至6億元。

        值得關注的是，前后兩次遞交上市申請前夕，上海合晶均進行了高額分紅，2019年、2022年公司分別現金分紅0.62億元和0.51億元。在此背景下，上海合晶卻擬上市融資補充流動資金，滿足公司生產經營資金需求的理由是否充足?

        “上市前夕突擊分紅，成為很多實控人用于‘改善生活’的慣用手法。”北京一家上市公司證代宋杰(化名)向《科創板日報》記者分析稱，上市前突擊分紅意味著本來可以分給未來股民的錢，提前被透支，但資金上的困局依然沒有解決。一旦公司成功過會，投資者的資金將首先為其償還部分借款，很不厚道。

        上海合晶解釋稱，公司全資子公司的利潤分配政策、具體分配安排由公司實施控制。如果子公司無法及時向公司以現金方式分配利潤，將會限制公司向股東分配現金股利的能力。

        同時，與前次IPO募投項目建設內容不同，此次上海合晶加大了在12英寸半導體硅外延領域的技術研發能力的提升。

        上海合晶表示，當前國內半導體硅片企業的12英寸硅片產銷規模占全球市場的比重較低，急需加強技術研發投入，擴大產能。

        《科創板日報》記者通過梳理上海合晶所在的經營環境發現，目前公司所處的外延片產品市場正在面臨著較大的變局，公司募投項目能否實現預期效益有待進一步驗證。

        目前全球市場的主流產品是8英寸、12英寸直徑的半導體硅片，且8英寸硅片市場份額在逐步縮小。國際半導體產業協會(SEMI)預計，12英寸硅片在2022年的市場份額有望超過80%。

        光伏行業資深人士祁海珅表示，從全球半導體行業發展趨勢來看，12英寸半導體硅片是大勢所趨。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的產能，也已經逐步向12英寸過渡。目前我國12英寸硅片產量不大，國產化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我國新能源汽車、人工智能、光伏等行業對大尺寸的半導體硅片需求較大。

        而國內同行可比公司TCL中環、有研硅、立昂微等12英寸產品已經陸續進入量產階段相比，上海合晶年產能約18萬片的12英寸外延片募投項目要在2-3年后才能釋放，似乎“慢半拍”。

        2022年8月，第二大光伏硅片企業TCL中環發布半年報顯示，公司應用于存儲及邏輯領域的12英寸產品進入量產階段。

        TCL中環相關人士向《科創板日報》記者表示，公司對未來行業和前景預測都比較看好，會對優勢產能繼續擴張生產，未來擴產主要在12英寸。

        關于市場關注的12英寸硅片業務，有研硅回應稱，目前12英寸測試片已經開始客戶驗證，預計2023年底形成月產11萬片產能。

        《科創板日報》記者就公司經營業績波動、關聯交易下降、是否存在虛增營業收入的行為，以及減少關聯交易的合理性等問題向上海合晶采訪交流，但截至發稿時并未獲得正式回應。

《電鰻快報》