《電鰻財經(jīng)》文 / 楊力

        剛剛上市募資11億元，甬矽電子(688362.SH)又要募集資金了。該公司計劃通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金12億元。上市以來，甬矽電子還沒有盈利，該公司還存在巨額長期借款。我們將繼續(xù)關(guān)注甬矽電子未來經(jīng)營狀況。

        計劃再募集資金12億元

        5月28日，甬矽電子發(fā)布了《向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預案》，計劃通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金12億元，9億元用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動資金及償還銀行借款。

        甬矽電子于2022年11月登陸科創(chuàng)板，當時募集資金11.1億元，扣除發(fā)行費用后，實際募集資金10.1億元。

        在上市不到兩年時間內(nèi)，甬矽電子為何有開始募集行動?如果此次募集計劃得以實施，該公司的募集資金總額將超過22億元。

        長期借款“換來”短期流動性?

        甬矽電子發(fā)布的2024年第一季度的業(yè)績報告顯示，截至2024年3月31日，該公司有貨幣資金20.5億元，較2023年11月31日的19.7億元增加了4.1%;同期應收賬款余額為5.2億元，較年初的5億元增加了4%。截至今年第一季度末，該公司的流動資產(chǎn)合計32.2億元。

        在負債方面，截至2024年第一季度末，甬矽電子的短期借款為3.9億元，較年初的3.3億元增加了18%;同期應付賬款為14.9億元，較年初的13.6億元增加了9.6%;同期一年內(nèi)到期的非流動負債為8.7億元，較年初的6.2億元40%。

        截至今年第一季度末，該公司的流動負債合計為30億元，較年初的25億元增加了20%;同期該公司的長期借款也從年初的35.7億元增加到了今年第一季度末的38.8億元。

        事實上，在2023年，甬矽電子用長期借款“換來”了短期流動性。截至2023年12月31日，該公司的貨幣資金較年初的9.9億元增加了99%，年末達到了19.7億元;同期該公司的長期借款從年初的10.8醫(yī)院增加了到年末的35.7億元，增幅高達231%。

        年報顯示，甬矽電子的主營業(yè)務為集成電路的封裝和測試，該公司業(yè)務細分行業(yè)為集成電路封裝和測試業(yè)。2023年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.8億元，較上年增長10.6%，收入全部來自集成電路封裝測試;同期毛利率為13.97%，較上年減少了7.58個百分點。

        2023年，甬矽電子實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為-9339萬元和-1.62億元;同期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為10.7億元，較年初增加19.1億元。

        2024年第一季度，甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入7.3億元，較去年同期增加71.11%;同期歸屬于上市公司股東的扣非前和扣非后凈利潤分別為-3545萬元和-4611萬元;同期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.01億元。

        2023年，甬矽電子的研發(fā)費用為1.45億元，較年初的1.22億元增加了19.23%。2024年第一季度，甬矽電子的研發(fā)投入金額為4445萬元，較上年同期增長了58.04%。

        自2022年上市以來，甬矽電子只在2022年分紅4280.43萬元。如果此次募資成功，甬矽電子的募資總額將為其現(xiàn)金分紅的55倍。

《電鰻快報》