9月25日晚，又一家科創板IPO終止，為來自深圳的和美精藝。

        上交所網站顯示，因深圳和美精藝半導體科技股份有限公司(以下簡稱和美精藝)及其保薦人開源證券撤回發行上市申請，根據相關規定，上交所終止其發行上市審核。

        和美精藝于2023年12月27日提交上市申請，于今年1月25日收到首輪問詢，耗時半年，公司于8月2日回復問詢，但沒想到僅過了一個多月，公司突然主動撤回上市申請。

        和美精藝主營存儲芯片封裝基板，招股書顯示公司報告期內財務表現非常一般，毛利率持續大幅下滑，凈利潤規模較小、波動大，這還是享受了相當比例的政府補助及稅收優惠后的結果。

        和美精藝原股東與深創投等六家機構對賭上市，隨著此次IPO折戟，公司原股東的回購義務或將恢復。

        毛利率大幅下滑

        凈利潤規模小、波動大

        招股書顯示，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售。公司主要產品為存儲芯片封裝基板，也生產少部分非存儲芯片封裝基板。公司自稱“系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業”。

        首輪問詢中，上交所要求和美精藝梳理“業務與技術”章節，客觀準確描述業務實質與市場地位，結合問詢回復內容，完善行業情況、市場競爭格局及核心技術部分的信息披露。上交所特別提及“補充披露IC封裝基板研發、生產等環節的技術難點、突破點和先進性具體體現，相關技術是否屬于行業成熟或通用技術”。

        財務方面，報告期內(2020年至2022年，及2023年上半年)，和美精藝營業收入分別為1.89億元、2.54億元、3.12億元和1.62億元，保持穩定增長。但公司的凈利潤偏低，并存在較大波動，報告期各期分別為3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元和1520.97萬元。

        和美精藝利潤低且大幅波動背后，是公司毛利率持續大幅下滑。2020年至2022年，及2023年上半年，公司主營業務毛利率分別為35.12%、24.34%、20.37%和20.78%。公司稱，毛利率主要受市場供求關系、供應商及客戶的議價能力、固定資產折舊等因素影響。

        問詢中，上交所要求公司就毛利率下降的風險做充分的風險揭示和重大事項提示。

        部分對賭條款或將恢復

        根據申報材料，和美精藝或其原股東與24名投資人簽署了特殊投資條款，申報前各方分別簽訂補充協議終止特殊投資條款。

        其中，深創投、人才基金、鴻富星河、高新投、高新投怡化、泰達盛林的補充協議約定，和美精藝為原股東回購義務承擔的連帶保證責任自該協議簽署之日起徹底終止、自始無效，原股東所承擔的回購義務自公司上市申報材料獲得受理之日起終止，于上市不成功時恢復效力。

        隨著此次IPO折戟，意味著和美精藝原股東的股份回購條款或將恢復。

        招股書顯示，和美精藝控股股東、實際控制人是岳長來，其直接持有公司4896.76萬股股份，占公司總股本的27.59%。另外，岳長來、朱圣峰(持股比例5.39%)、居永明(持股比例4.04%)、何福權(持股比例2.96%)簽署一致行動協議，根據該協議，岳長來合計控制公司發行前39.98%的表決權份額。

《電鰻快報》