《電鰻財經》電鰻號 / 文

        在半導體行業持續高速發展的當下，中國本土企業正逐步突破關鍵技術瓶頸，實現產業升級與自給自足。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)的科創板IPO申請正式獲得上交所受理，標志著這家國內領先的半導體級12英寸硅片制造商距離資本市場的大門又近了一步。此次IPO，西安奕材計劃募集資金高達49億元，主要用于加碼產能擴張及技術研發，以進一步鞏固其在國內市場的領先地位，并向全球市場發起沖擊。

        《電鰻財經》關注到，西安奕材的崛起，正值全球半導體供應鏈重組的關鍵時期。近年來，隨著5G、人工智能、物聯網等技術的快速發展，對高性能計算芯片的需求激增，而作為芯片制造基礎材料的硅片，其重要性愈發凸顯。然而，全球范圍內能夠穩定供應高純度、大尺寸硅片的企業屈指可數，這直接限制了芯片產能的擴張速度。在此背景下，西安奕材的出現，不僅緩解了國內供應鏈的壓力，更為中國半導體產業的自主可控貢獻了重要力量。

        招股說明書顯示，西安奕材自成立以來，就致力于12英寸硅片的研發與生產，成功打破了國外企業在高端硅片市場的壟斷局面。目前，公司已成為國內產量最大、技術最先進的12英寸硅片生產商之一，其產品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片、功率器件等多個領域，為華為、中芯國際等國內知名半導體企業提供關鍵原材料。

        此次IPO募集的49億元資金，將被精準投放于西安奕斯偉硅產業基地二期項目，該項目旨在進一步擴大12英寸硅片的產能，提升生產工藝水平，同時加強新材料的研發力度，以滿足未來市場對更高性能、更高純度硅片的需求。項目建成后，預計將使西安奕材的月產能提升至100萬片以上，進一步縮小與國際頂尖廠商的差距。

        值得注意的是，西安奕材的成功并非偶然。其背后，是中國政府對半導體產業的大力支持，以及企業自身對技術創新的不懈追求。在國家“科八條”政策紅利的推動下，西安奕材作為未盈利企業中的佼佼者，得以優先進入資本市場，這不僅為其后續發展提供了充足的資金保障，也為中國科技創新型企業樹立了標桿。

        招股書顯示，報告期各期，西安奕材營業收入分別為20,750.01萬元、105,469.31萬元、147,376.14萬元和143,378.61萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-34,808.82萬元、-41,553.42萬元、-69,233.88萬元和-60,626.67萬元。

        展望未來，隨著全球半導體市場的不斷擴大和中國半導體產業的持續崛起，西安奕材有望借助資本市場的力量，加速實現其全球化戰略布局。通過不斷優化產品結構、提升技術水平、拓展市場份額，西安奕材正朝著成為世界級半導體材料供應商的目標穩步邁進。

《電鰻快報》