京東方“兄弟公司”燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資40億元。燕東微是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)。值得注意的是，燕東微與京東方控股股東同為北京電控。

        擬募資40億

        燕東微成立于1987年，是一家集芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類業(yè)務(wù)。

        燕東微產(chǎn)品與方案主要采用IDM經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門類齊全、精度高，年出貨量達(dá)20億只以上;公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，年出貨量達(dá)4000萬只以上;此外，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設(shè)計和制造經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上。

        燕東微制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造與封裝測試服務(wù)。截至2021年12月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能超過6萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認(rèn)證，具備為客戶提供規(guī)模化制造服務(wù)能力。

        目前燕東微主要市場領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)方面，經(jīng)過多年積累，公司在多個細(xì)分領(lǐng)域布局，形成了系列化產(chǎn)品。

        業(yè)績方面，燕東微2019年到2021年營業(yè)收入分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元，營收復(fù)合增長率達(dá)39.77%，且2021年收入增長明顯，同比增幅達(dá)97.57%;同期凈利潤分別為-1.26億元、5849.05萬元和5.5億元。受益于燕東微8英寸集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能提升、特種集成電路業(yè)務(wù)需求增長以及集成電路行業(yè)需求旺盛因素影響，燕東微報告期內(nèi)收入增長迅速，盈利水平也顯著增加。

        毛利率方面，2019年到2021年燕東微主營業(yè)務(wù)毛利率分別為21.68%、28.66%和40.98%，報告期內(nèi)公司毛利率逐漸提高。燕東微毛利主要來自于特種集成電路及器件產(chǎn)品，該類產(chǎn)品具有客戶黏性強(qiáng)、毛利率高的特點(diǎn)，且隨著消費(fèi)電子、電力電子等下游市場的需求上漲，公司晶圓制造、分立器件及模擬集成電路的毛利占比顯著提升，各項(xiàng)業(yè)務(wù)盈利更加均衡。

        研發(fā)方面，2019年到2021年燕東微研發(fā)投入分別為9549.11萬元、1.85億元和1.62億元。研發(fā)投入占營收比例分別為9.17%、17.94%、7.98%。截至2022年2月28日，燕東微及其子公司擁有現(xiàn)行有效的專利共243項(xiàng)，其中發(fā)明專利54項(xiàng)，實(shí)用新型專利185項(xiàng)，外觀設(shè)計專利4項(xiàng)。

        大基金持股

        股權(quán)機(jī)構(gòu)來看，燕東微控股股東及實(shí)際控制人為北京電控，北京電控為國有獨(dú)資;北京電控合計控制燕東微60.23%的股份。此外燕東微還獲國家大基金持股11.09%，并背靠長城資管、亦莊國投等股東。

        燕東微本次IPO擬募資40億元，其中10億元將用于補(bǔ)充流動資金，剩余30億元將用于投建基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。該項(xiàng)目將利用已有廠房廠務(wù)設(shè)施進(jìn)行布局適應(yīng)性改造，建設(shè)以國產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。該產(chǎn)線月產(chǎn)能4萬片，工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、硅光芯片等。

        全球半導(dǎo)體市場持增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計，目前全球半導(dǎo)體需求正在高位，而集成電路產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個行業(yè)。長期來看，自2021年開始，集成電路制造行業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出明顯的高投資趨勢。2021年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1480億美元，較2020年增長超過30%。并且預(yù)計2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%。

        過去3年，燕東微前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比重分別為45.60%、44.12%及40.13%，總體上主要客戶較為穩(wěn)定，這是因?yàn)楣驹诎雽?dǎo)體行業(yè)多個細(xì)分領(lǐng)域推出特色產(chǎn)品，以特種集成電路為代表的產(chǎn)品定制化程度較高，客戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性及質(zhì)量有較為嚴(yán)格的要求，且其變更供應(yīng)商面臨較高的轉(zhuǎn)換成本。因此燕東微與主要客戶長期保持良好的合作關(guān)系，客戶黏性較高。

《電鰻快報》